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本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有
1.貯存穩(wěn)定,使用方便
2.快速固化,強(qiáng)度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好等特點(diǎn)。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片及其它電子元件的的貼裝工藝,適用于點(diǎn)膠和刮膠。
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