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環(huán)氧樹脂灌封膠和有機(jī)硅灌封膠是兩種常見的灌封材料，它們?cè)趹?yīng)用領(lǐng)域、性能特點(diǎn)、使用方法等方面都有所不同。下面廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編將從這些方面對(duì)兩種材料進(jìn)行比較和分析。一、應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹脂灌封膠通常用于電子元器件、電力設(shè)備、汽車電子、...

AB膠是一種雙組份環(huán)氧樹脂膠，由A組分和B組分組成。A組分為環(huán)氧樹脂固化劑，B組分為硬化劑和填料。AB膠具有高強(qiáng)度、高粘度、耐化學(xué)腐蝕、耐高溫、耐低溫等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子、電器、機(jī)械、汽車、航空航天等領(lǐng)域。 AB膠的使用過程相要比較注...

環(huán)氧樹脂膠是一種高性能的膠粘劑，具有優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐熱性和機(jī)械性能。它由環(huán)氧樹脂和固化劑組成，通常還需要添加一些助劑以改善其性能。環(huán)氧樹脂膠廣泛應(yīng)用于電子、航空、汽車、建筑等領(lǐng)域，是連接各種材料的首選膠粘劑之一，那么環(huán)氧樹脂膠有哪些分類及...

BGA底部填充膠究竟有哪些功能特點(diǎn)呢？ 相信大家都知道，BGA封裝技術(shù)是目前電子行業(yè)中使用最為廣泛的一種封裝技術(shù)，但是想要讓BGA封裝的元器件實(shí)現(xiàn)更加高效的工作，就需要使用BGA底部填充膠。那么，這種底部填充膠具體有哪些功能和優(yōu)點(diǎn)呢？下面就...

什么是BGA底部填充膠？BGA（Ball Grid Array）底部填充膠，是指在BGA芯片底部的球形焊盤與PCB板焊盤之間，涂覆一層絕緣膠，用于填充縫隙，增強(qiáng)穩(wěn)定性和連接性，那么bga底部填充膠是環(huán)氧樹脂膠嗎，下面就隨廣東華創(chuàng)電子材料有限...