什么是BGA底部填充膠？

BGA（Ball Grid Array）底部填充膠，是指在BGA芯片底部的球形焊盤與PCB板焊盤之間，涂覆一層絕緣膠，用于填充縫隙，增強穩(wěn)定性和連接性，那么bga底部填充膠是環(huán)氧樹脂膠嗎，下面就隨廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編一起來了解：

環(huán)氧樹脂膠是什么？

環(huán)氧樹脂是一種強力粘合劑，由環(huán)氧樹脂單體和固化劑組成，經(jīng)過化學反應后形成堅固的連接。其特性包括高強度、耐腐蝕、耐化學性、絕緣性強等。

BGA底部填充膠是不是環(huán)氧樹脂膠？

BGA底部填充膠并不一定是環(huán)氧樹脂膠。據(jù)華創(chuàng)材料小編了解，實際上，填充膠種類很多，如有機硅及其它樹脂類，但環(huán)氧樹脂類型是應用最廣范的一種。不同種類的填充膠有不同的特性，可根據(jù)實際需求進行選擇。

選用不同種類的填充膠會有什么影響？

選用不同種類的填充膠，對產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性會產(chǎn)生影響。舉例而言，使用常規(guī)環(huán)氧樹脂膠填充底部，可以提高機械強度和耐熱性。而使用改性環(huán)氧樹脂填充膠，由于其柔韌性更強，可以降低PCB與芯片的熱膨脹系數(shù)不匹配引起的破裂，提高連接可靠性。

如何選擇BGA底部填充膠？

選擇BGA底部填充膠，需要根據(jù)實際需求進行綜合考慮。包括選用填充膠的類型、粘度、黏結(jié)強度、固化時間、耐溫度等參數(shù)。同時考慮到使用成本和加工流程等方面，選擇最為適合的填充膠。

總結(jié)

BGA底部填充膠是提高芯片連接可靠性和穩(wěn)定性的重要措施。選擇不同種類的填充膠，會對產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和成本產(chǎn)生影響。在選用填充膠時，需要根據(jù)實際需求進行綜合考慮，選擇最為適合的填充膠。