概述

BGA底部填充膠是一種基礎材料，有助于維護BGA芯片的整體結構，保證其在高溫和低溫的極端工作環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，是半導體封裝技術中非常重要的一種材料,那么，bga底部填充膠有哪些種類及作用呢，下面就隨廣東華創(chuàng)電子材料有限公司的小編一起來了解吧：

BGA底部填充膠的作用

BGA底部填充膠在半導體封裝過程中主要有以下三種作用：

· 輔助過孔內更好地組織焊球，提高其焊接可靠性

· 減少BGA芯片在封裝過程和使用過程中因熱脹冷縮導致的應力

· 使得BGA芯片可以更好地與PCB板進行粘合，從而增強組件的穩(wěn)定性

BGA底部填充膠的種類

目前市面上有許多BGA底部填充膠，其中也有不同種類、顏色、材質和適用范圍的區(qū)別。

有機硅膠

有機硅膠作為一種親界性較好的材料，其稠度和黏度正確，能夠在生產線上完全流動，便于生產過程。此外，這種材料在高溫和低溫下的應變能力也比較強，對于半導體芯片的性能影響比較小。

環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂是一種具有強度高耐腐蝕性能的膠水材料。它可以被廣泛應用于制造封裝材料以及工藝過程中。其特點在于硬度高，成型后的產品能夠達到較高的強度，并且它還具有良好的化學穩(wěn)定性和電氣性能。

其他種類

據華創(chuàng)材料小編了解除了有機硅膠和環(huán)氧樹脂，市場上還有一些其他的BGA底部填充膠，如酚醛膠、聚酯樹脂、聚醚膠、烯烴共聚物等。

總結

BGA底部填充膠的種類和用途有很多，選擇適當的填充膠是保證BGA內部結構穩(wěn)定性、降低溫度造成的損傷和提高芯片封裝質量的重要步驟。